Alternance : Alternance : Corrosion et Contamination des circuits intégrés Test de fiabilité et spécifications M/F
Location
Crolles, Isère | France
Job description
General information
Reference
2023-31602
Job level
080 - Technical Non-Exempt
Position description
Posting title
Alternance : Corrosion et Contamination des circuits intégrés Test de fiabilité et spécifications M/F
Regular/Temporary
Temporary
Contract duration (nb of months)
36
Job description
POURQUOI NOUS REJOINDRE
Chez ST, nous sommes 46 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques.
Nous collaborons avec 100 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondentà leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie,de la puissance et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la 5G. ST est certifié Top Employers France 2021. Cette certification vient reconnaître notre engagement en matière d’intégration, égalité des chances, employabilité et qualité de vie au travail.
Dans un contexte de Recherche & Développement vous intégrerez une équipe dynamique, au sein du département « Fiabilité ». L’équipe « Chip to Package Interaction » est composée de 20 personnes sur les sites de Crolles et de Grenoble, dont 2 doctorants et s’intéresse aux différentes problématiques liées à l’assemblage des puces dans le boitier permettant ensuite son utilisation comme composant dans un produit fini.
En effet, après la fabrication des puces sur plaquettes de silicium (site de Crolles), les plaques sont découpées, et les puces mises en boitier (sites de Grenoble, Calamba, Muar, sous-traitants en Asie), les différents procédés utilisés étant encore susceptible de dégrader la puce il est nécessaire d’anticiper des optimisations, et de se donner des spécifications strictes sur les paramètres clé.
Au cours de cette alternance, vous contribuerez à l’évaluation des dégradations de la qualité de l’assemblage puce-boitier engendrées par différents types de contaminants ( organiques et halogènes ), pour des technologies CMOS et capteurs d’image; à la définition de spécifications précises en fonction des technologies et des sources de contamination; ainsi qu’à la résolution de problème et mise en place de solutions permettant d’éviter une contamination lorqu’elle a été détectée.
Des moyens seront mis à disposition pour réaliser des étude physique & chimique des dégradations des matériaux, en particulier les phénomènes de corrosion sur les connecteurs métallique de la puce ( Cuivre, Aluminium, Alliages de Nickel ). Un volet important et original dans ce projet sera la mise en place de tests « accélérés » en cellule electrochimique, en utilisant des solutions contenant du chlore par exemple.
Ce projet s’inscrit dans une collaboration dynamique, pluri-disciplinaire avec les équipes de développement des technologie à Crolles, les équipes responsables de l’assemblage des puces en boitier à Grenoble, et les laboratoires de caractérisation physiques des 2 sites.
Date de démarrage : SEPTEMBRE 2023
Profile
Nous recherchons un candidat pour une Formation Ingénieur en Alternance, de 3 ans.
Spécialité : Science des Matériaux, Physico-Chimie, Micro/Nanotechnologies, Instrumentation, Physique.
Curiosité pour l’électrochimie indispensable, car ce sera une activité importante sur la 2° & 3° année
Un bon niveau en Anglais
Position location
Job location
Europe, France, Crolles
Candidate criteria
Education level required
3 - Upper secondary education diploma
Experience level required
Less than 2 years
Languages
- English (1- Basic)
- French (3- Advanced)
Requester
Desired start date
04/09/2023
Job tags
Salary
