STMicroelectronics
Location
Crolles, Isère | France
Job description
Votre sujet portera sur la caractérisation d'une matrice de mémoire à changement de phase (PCM) empilée en 3D avec un process dit de collage puce-plaque (D2W, die-to-wafer). La technologie utilisé pour ce projet sera le 28nm FDSOI de ST sur plaques de 300 mm.
Dans cette approche d'empilement 3D innovante, la logique du niveau inférieur permet l'accès à la PCM du niveau supérieur.
L'objectif principal de ce travail est de caractériser la matrice mémoire en vérifiant sa fonctionnalité, sa fiabilité et son endurance.
Dans une deuxième phase, vous en allez comprendre les mécanismes de défaillance et vous fournirez des retours d'expérience afin d'améliorer sa production. En comparant les matrices PCM empilés et planaires, il vous sera enfin possible d'isoler l'effet du processus de collage sur le comportement du dispositif de mémoire.
Des modèles simplifiés de fiabilité pour la PCM 3D seront ensuite générés et comparés à la technologie PCM planaire. Afin d'atteindre ces objectifs, vous allez générer un programme de test numérique sur un testeur industriel (Verigy 93000) pour mener des campagnes de caractérisation. Idéalement titulaire d'un diplôme d'ingénieur ou équivalent en micro-électronique.
Compétences techniques :
Electronique numérique
Expérience en mesures et test électriques
Bases de langages de programmation objet C/C++
Des connaissances du fonctionnement des mémoires non volatiles
Qualités comportementales :
Curiosité
Rigueur d'analyse
Sens du contrôle et de l'analyse des résultats
Autonomie
Savoir rendre compte de l'avancement de son travail
Communication
Travail en équipe
Job tags
Salary
