STMicroelectronics
Location
Crolles, Isère | France
Job description
Au sein de l'équipe Chip/Package interactions, vous participerez aux développements de méthodes expérimentales pour quantifier la tenue mécanique de structures complexes typiques de la microélectronique.
L'étude portera d'une part, sur la détection de fissure par méthode acoustique permettant une caractérisation extrêmement fine de l'initiation de défaut et d'autre part, par une méthode de chargement mécanique dite DCB' (Dual cantilever Beam). L'objectif est de contribuer à l'amélioration de ces méthodes tout en permettant une meilleure compréhension des mécanismes de défaillance dans des structures complexes (initiation du défaut, chemin de propagation, effets de l'environnement).
En s'appuyant sur ces résultats, vous contribuerez à l'optimisation de ces structures pour une meilleure fiabilité. De formation Bac +5, vous avez idéalement des connaissances en science des matériaux et/ou mécanique du solide, méthodes expérimentales aux échelles submicroniques.
Très bonne maîtrise de l'anglais requise au vu du contexte international de la thèse.
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Salary
