Technischne*r Mitarbeiter*in im Bereich System Packaging

Location

Chemnitz | Germany

Job description

STELLENBESCHREIBUNG

Die Fraunhofer-Gesellschaft ( betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Rund 30 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 2,9 Milliarden Euro.

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS ist der Experte und Entwicklungspartner im Bereich Smart Systems und deren Integration für unterschiedlichste Anwendungen. Ob Start-up, KMU oder Großunternehmen, Fraunhofer ENAS bietet innovative Lösungen, begleitet Kundenprojekte entlang der kompletten Wertschöpfungskette intelligenter Systeme von der Idee über den Entwurf, die Technologieentwicklung bzw. die Umsetzung anhand bestehender Technologien bis zum getesteten Prototypen und dem Technologietransfer.

Drucktechnologien im Packagingprozess ermöglichen die Nutzung neuer Materialien und eröffnen eine größere Vielfalt bei der Auswahl von Substraten. Im Vergleich zu herkömmlichen Packagingtechnologien bieten sie die Möglichkeit, eine breite Palette von Materialien in pastöser Form einzusetzen, darunter Nanopartikeltinten, Chemikalien, sensorische Materialien wie CNT-Pasten, Lotpasten sowie elektrisch leitfähige und isolierende Materialien. Durch den Einsatz von Druckverfahren können diese Materialien auf 2D-, 3D- oder topografische Oberflächen von Chips und Wafern abgeschieden werden. Ein großer Vorteil von Drucktechnologien liegt in der maskenlosen Fertigung, was eine schnelle Umsetzung vom Konzept zum Prototypen ermöglicht. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für die Entwicklung miniaturisierter und hochfunktionalisierter Baugruppen mittels additiver Verfahren im Mikroelektronik-Packaging.

Was Sie bei uns tun

• Bedienung und Verantwortung von Messgeräten (für elektrische und akustische Messungen, sowie Mikroskopie, Bond Equipment, Additiv- und Druckverfahren)
• Auswahl von elektronischen Bauelementen sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik (Löten), Schaltungsentwurf
• Beschaffung und Bestellung der Baulelemente und Technikkomponeten
• Aufbau von Demonstratoren
• Interaktion mit Projektpartnern und Kunden (Vorstellung von Ergebnissen)
• Mitarbeit und Unterstützung des wissenschaftlichen Personals bei Publikationstätigkeiten

Was Sie mitbringen

• Sie verfügen über eine abgeschlossene Ausbildung als staatlich geprüfter Meister*in/ Techniker*in im Bereich der Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Mechatronk oder einer vergleichbaren Ausbildung
• Sie haben Erfahrungen im Fachbereich der Mikrosystemtechnik
• Sie verfügen über Kenntnisse in Schaltungstechnik und Layoutgestalltung
• die Arbeit in internationalen Teams, die Gabe zu raschen Einarbeitung und eine selbstständige Arbeitsweise werden vorausgesetzt

Was Sie erwarten können

Modernste Laborausstattung und Softwaretools für Design, die Herstellung und Test und Charakterisierung von gedruckten Funktionsmaterialien auf Wafer-, Chip- und Bauteilebene

Strukturierte und engagierte Einarbeitung durch Kolleg*innen des bestehenden Teams

Teilnahme an internationalen Konferenzen, Workshops und Weiterbildungsseminaren

Unterstützung bei Publikationen zum Ausbau der eigenen Reputation sowie Sichtbarkeit in der Wissenschaft und Industrie

Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)

Sie arbeiten in einem engagierten und motivierten Team, in dem sich erfahrene Expert*innen sowie hochmotivierte Nachwuchskräfte unterstützen und verstärken

regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Weiterbildungen und eine bestmögliche Ausstattung mit Arbeitsmitteln

optimale Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote (z.b. mobiles Arbeiten) zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf:

"Manchmal geht Familie vor - wir wissen das!"

Fragen zur Stelle richten Sie bitte an:

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Job tags

Salary