Application Engineer R&D Bonding (m/w/d)
Location
Sternenfels | Germany
Job description
Was erwartet Sie?
- Sie führen Demoprozesse für Kunden auf bestehenden SUSS Anlagen durch und erstellen zusammenfassende Demoreports
- Sie entwickeln und weiterentwickeln Lithographie-/Bonding-Prozesse
- Sie unterstützen die Application Technicians bei operativen Aufgaben und Troubleshooting bei Qualitätsproblemen
- Sie fahren Prozesse beim Kunden vor Ort ein und passen sie an, um die Prozesseffizienz und -qualität unter Produktionsbedingungen zu verbessern
- Sie arbeiten mit Application Scientists bei der Generierung und Auswertung von Prozessergebnissen zusammen
- Sie entwickeln Ideen zur Weiterentwicklung der bestehenden Abläufe und Anlagentechnik des Application Teams
Was sollten Sie mitbringen?
- Sie haben ein abgeschlossenes Fach-/Hochschulstudium (Physik/Chemie/Materialwissenschaften/Mikrosystemtechnik/Verfahrenstechnik/Maschinenbau) oder eine vergleichbare Qualifikation
- Sie besitzen Begeisterung für die Halbleiterindustrie und idealerweise Kenntnisse in den Prozessen der Halbleitertechnologie und Mikrosystemtechnik
- Sie können eigenverantwortlich arbeiten, sind international aufgestellt und haben ein hohes Maß an Eigeninitiative und Engagement
- Sie überzeugen mit guten Deutsch- und sehr guten Englischkenntnissen
- Sie sind reisebereit – bis zu 30 %
Was bieten wir Ihnen?
- Zukunft: Tätigkeit in einem globalen Unternehmen mit spannender Zukunftstechnologie
- Work-Life-Balance: Förderung der Vereinbarkeit von Beruf und Privatleben dank Gleitzeitrahmen, flexiblen Arbeitszeiten, verschiedensten Teilzeitmodellen sowie mobilem Arbeiten mit bis zu 12 Tagen monatlich
- Erholung: 30 Tage Urlaub sowie bezahlte Freistellung am 24. & 31.12. und keine Betriebsferien
- Mobil: Kostenfreie Parkplätze, E-Ladesäulen, JobRad und Stellplätze für Zweiräder
- Onboarding: Individuell zugeschnittener Einarbeitungsplan, Welcome-Veranstaltung, Hospitationsplan und Pat:innen-Programm zum Aufbau eines Netzwerks sowie Know-How innerhalb des Unternehmens
- Weiterentwicklung: Weiterbildungsangebot mit individuellen Schulungen und E-Learning
- Kulinarisches: Bezuschusste Kantine mit einer Auswahl an verschiedenen Gerichten und Frühstücksservice
- Gesundheit: Kontinuierlich wachsendes Gesundheitsmanagement, z. B. Betriebsarzt, Impfangebote, bezahlte Arztbesuche während der Kernarbeitszeit
- Vorsorge: Betriebliche Altersversorgung, vermögenswirksame Leistungen sowie Abschluss einer Berufsunfähigkeitsversicherung möglich
- Benefits: Empfehlungsnetzwerk (Prämie für Mitarbeitendenempfehlung), Hardwareleasing & Corporate Benefits
Unser Jobangebot Application Engineer R&D Bonding (m/w/d) klingt vielversprechend?
Bei unserem Partner Campusjäger by Workwise ist eine Bewerbung für diesen Job in nur wenigen Minuten und ohne Anschreiben möglich. Anschließend kann der Status der Bewerbung live verfolgt werden. Wir freuen wir uns auf eine Bewerbung über Campusjäger by Workwise .
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Salary