Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Location
Garching, Garching an der Alz | Germany
Job description
Das Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft entwickelt und fertigt Strahlungssensoren und Detektorsysteme für den Einsatz in der Röntgenastronomie, Hochenergiephysik und Materialforschung. Die Projekte werden in enger Zusammenarbeit mit Universitäten und internationalen Forschungsinstituten konzipiert und realisiert, während die Sensoren in der hauseigenen Prozess- und Integrationslinie entwickelt, gefertigt und integriert werden. Das Halbleiterlabor hat dieses Jahr ein neues Gebäude auf dem Forschungsgelände in Garching bezogen und wird nun seine Technologie umfassend erneuern und erweitern. Insbesondere wird das Halbleiterlabor durch diese Erweiterung Teil des Munich Quantum Valley (MQV, ), was eine grundlegende Anpassung der vorhandenen Technologie und Installation von neuen Integrationsverfahren erfordert. Für diese neuen Aufgaben suchen wir als Verstärkung für unser Entwicklungsteam ab sofort eine*n Prozessingenieur*in (m/w/d) für Mikro- und Nanotechnik (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL 3/2024 Ihre Aufgaben Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Lötprozessen (Flip-Chip, SMT) zur heterogenen Integration von Strahlungsdetektoren und photonischen integrierten Schaltkreisen Betreuung und Weiterentwicklung der Prozesse und Anlagen Mitarbeit bei der Entwicklung und Installation von direkten Metallverbindungen zwischen Baugruppen (Hybrid Bonding) C2C, C2W, W2W Sicherung des Prozessablaufs durch regelmäßige Qualifikationsfahrten auf den jeweiligen Anlagen Mitarbeit bei der technologischen Umsetzung von neuen Ansätzen bei der Entwicklung von neuartigen Strahlungsdetektoren und/oder photonischen integrierten Schaltkreisen für Quantum Computing Ihr Profil Sie haben ein abgeschlossenes Studium der Mikro- und Nanotechnologie mit Schwerpunkt Halbleiter und Elektronik (BSc oder MSc) oder Vergleichbares Erwünscht ist eine Vertiefung der Kenntnisse durch Berufserfahrung in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, insbesondere Flip-Chip / SMT, aber auch Bewerbungen von Hochschulabsolventen mit entsprechendem Grundwissen sind willkommen. Interesse an dem Verständnis der technischen Umsetzung von komplexen chemischen und physikalischen Prozessen Systematische Herangehensweise und Kreativität bei der Problemlösung Unser Angebot Abwechslungsreiche Aufgaben in einer internationalen Forschungseinrichtung Zunächst auf zwei Jahre befristete Anstellung Vergütung gemäß TVöD (Bund) je nach Qualifikation und Erfahrung Förderung der Vereinbarkeit von Familie und Beruf durch mobiles Arbeiten (Homeoffice), gleitende Arbeitszeit; wir unterstützen bei der Vermittlung von Betreuungsmöglichkeiten Eingehende Einarbeitung und alle notwendigen spezifischen Fortbildungen Sehr gute Anbindung an öffentliche Verkehrsmittel und monatlicher Zuschuss zum Deutschland-Job-Ticket möglich Die Max-Planck-Gesellschaft hat sich zum Ziel gesetzt, mehr schwerbehinderte Menschen zu beschäftigen. Bewerbungen schwerbehinderter Menschen sind ausdrücklich erwünscht. Die Max-Planck-Gesellschaft strebt nach Geschlechtergerechtigkeit und Vielfalt. Ferner will die Max-Planck-Gesellschaft den Anteil an Frauen in den Bereichen erhöhen, in denen sie unterrepräsentiert sind. Frauen werden deshalb ausdrücklich aufgefordert, sich zu bewerben. Detaillierte Informationen über das Halbleiterlabor finden Sie unter . Ihre Fragen beantworten Frau Dr. Jelena Ninkovic, Tel. 089 839400-49, oder Herr Ladislav Andricek, Tel. 089 839400-55. Bitte bewerben Sie sich bis 24.03.2024 mit aussagefähigen Unterlagen ausschließlich online über unser Bewerbungsportal . Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung! Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft Isarauenweg 85748 Garching Verwaltung durch das: Max-Planck-Institut für Physik (Werner-Heisenberg-Institut) Personalstelle Boltzmannstraße 8 85748 Garching Das Max-Planck-Institut für Physik speichert und verarbeitet die personenbezogenen Daten, die Sie für Ihre Bewerbung einreichen. Weitere Informationen zu den personenbezogenen Daten finden Sie unter . Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Lötprozessen (Flip-Chip, SMT) zur heterogenen Integration von Strahlungsdetektoren und photonischen integrierten Schaltkreisen Betreuung und Weiterentwicklung der Prozesse und Anlagen Mitarbeit bei der Entwicklung und Installation von direkten Metallverbindungen zwischen Baugruppen (Hybrid Bonding) C2C, C2W, W2W Sicherung des Prozessablaufs durch regelmäßige Qualifikationsfahrten auf den jeweiligen Anlagen Mitarbeit bei der technologischen Umsetzung von neuen Ansätzen bei der Entwicklung von neuartigen Strahlungsdetektoren und/oder photonischen integrierten Schaltkreisen für Quantum Computing Sie haben ein abgeschlossenes Studium der Mikro- und Nanotechnologie mit Schwerpunkt Halbleiter und Elektronik (BSc oder MSc) oder Vergleichbares Erwünscht ist eine Vertiefung der Kenntnisse durch Berufserfahrung in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, insbesondere Flip-Chip / SMT, aber auch Bewerbungen von Hochschulabsolventen mit entsprechendem Grundwissen sind willkommen. Interesse an dem Verständnis der technischen Umsetzung von komplexen chemischen und physikalischen Prozessen Systematische Herangehensweise und Kreativität bei der Problemlösung
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